原装IGBT 模块FZ400R12KE4应用原理

 IGBT 模块在实际应用中，基板和散热片的温度不是总能简化假设为恒定值，因为与散热片的时间常数相比，负载周期的时间不是短到可以忽略的。对于非固定的工作环境，要对Tcase(t )进行测量或者将IGBT模型与散热片模型连接。在以上两种网络热路模型中，在评估情况下的温度时是用导热胶Rt h 替代常常是未知的导热胶Zt h。然而，在局部网络热路模型中，当一个阶跃的功率输入到IGBT中时将导致通过导热胶的温度随即上升，并因此将导致实际器件中不存在的结温升高。有两种方法可以避开这个问题：1) 如果散热片的Zt h 可以通过测量得到，应当用基板的温度Tcase来代替散热片的温度Th s。在这种情况下，导热胶已经包含在散热片的温度测量中，这样就不必再单独分开考虑。2) 如果IGBT已经搭建，因已知输入功率损耗P(t )，则基板的温度Tcase(t )可以直接测量得到。

 IGBT 模块现在提供集成式分流电阻，用于交流电路中的电流监测。将附加功能集成到IGBT模块中是优化逆变器整体系统成本非常有效的方法。不再需要外部电流传感器。英飞凌为3级NPC2拓扑结构提供专用EconoDUAL™3模块。Viso测试依照IEC60747-9标准针对我们所有的IGBT模块进行100%的检测。请参阅附件中有关最终测试的信息。测试时，所有端子将被连接在一起。

 IGBT 模块连续网络热路模型 (Continued fraction circuit,也称作Cauer模型, T模型或梯形网络)连续网络热路模型(Continued fraction circuit)反应了带有内部热阻的半导体器件的热容量真实的物理传导过程。当已知器件的每层的材料特性时，就能够建立这个模型。然而，要画出 每层材料上的热路图是十分麻烦的。模块的每一层（芯片、芯片的连接部、基片、基片连接部、底板）都可以用相应独立的RC单元来表示。因此从热路模型的各网络节点就能够获得每层材料的内部温度。与连续网络热路模型不同，局部网络热路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再与各材料层对应。网络节点没有任何物理意义。本应用手册是用该模型，因为系数很容易从已测得的散热曲线中得到，因此该模型往往用于解析计算模块的温度分布。